Advanced Package Designer (APD)
APD je na vrstvách založené prostředí pro fyzický design komplexních, vysoko hustotních IC pouzder. APD obsahuje všechny funkce pro design moderních jedno- a multi-čipových pouzder, modulů a thick/thin film hybridů. Podporuje pouzdření metodami PGA, QFP, BGA, micro-BGA, chip scale. Umožňuje též on-line kontrolu nejnovějších pravidel designu používaných na materiálech jako je laminát, keramika a další depositní materiály.
- Schopnost číst standardní DIE format
- Automatický/Interaktivní mód generování BGA symbolů na die
- Automatické přidělování Vstupů/Výstupů obvodů k pinům na pouzdře s optimálním výběrem cesty a výkonu
- Automatické/Interaktivní orthogonální a radiální spojování/slučování vodičů
- Dynamické výpočty RLC parazitních kapacit
- GDSII výstup pro výrobu
- Thick/thin film syntézu resistorů
Popis technologie thick film: Základním materiálem na kterém se staví je Al2O3, AIN nebo BeO.
Na destičku se pak pomocí technologie "screen" viz obrázek nanese vrstva polymeru, který obsahuje částečky vodivé hmoty. Poté se destička "vypálí" při
určité teplotě a tím se polymerní vrstva připeče k materiálu podložky.
Jak bylo napsáno výše, důležitým prvkem technologie MCM je propojování.
Klasická technologie používala poměrně náročný způsob. Na vedlejším obrázku můžete vidět jakým způsobem se montují součástky na HDPWB (viz 
Novější technologie nazvaná Wafer Scale Packaging umožňuje použítím speciální technologie převést aktivní propojky z vrchní strany na pájitelnou podložku na straně spodní. Na obrázku vlevo pak vidíte srovnání klasické diody (dole) a diody technologií WSP (nahoře - Za zmínku ještě stojí to, že ty diody jsou tam 4.)
Hybridní obvody na jedné die jsou analogové i digitální komponenty na jedné křemíkové destičce (die, rozdíl mezi die a waferem je patrný z obrázku vpravo - wafer je celá křemíková destička, plátek monokrystalu, die je jedna kostička). Analogové a digitální části mohou být v této technologii integrovány dvěma způsoby: odděleně nebo v tzv. mixed módu.
Velmi důležitým prvkem ve výrobním řetězci je minimalní tloušťka podkladového Si.
např. usnadňuje lékařům diagnostiku (k čemuž je potřeba spousta měřících obvodů (impedanční senzory), převodníků, obvodů zajišťujících kompresi dat). Pokud se mají výsledky nějak dostat k lékaři musí kardiostimulátor mít i určité telekomunikační rozhraní. Dále obvody sloužící pro vytváření pulsů a tzv. "sense" (česky by se dalo říci poslouchání), vstupně výstupní obvody, obvody pro detekci pohybu atd. Ne vše je však možné realizovat ve všech pádech skloňovaným slovem procesor. Z hlediska kardiostimulátoru je to velmi neefektivní (obecnější systémy mají větší spotřebu) a mnohdy pomalé. Protože však v kardiostimulátoru jde do velké míry i o místo, musí vše být optimálně vyřešeno. Proto je potřeba vytvořit hybridní integrovaný obvod zajišťující všechny výše zmíněné fce a mnohé další.
